QuickChecks Edge AI

21.06.2022
Geolocation concept with digital glowing white pin marks on blue world map model at dark wallpaper. 3D rendering (Geolocation concept with digital glowing white pin marks on blue world map model at dark wallpaper. 3D rendering, ASCII, 114 components,
Geolocation concept with digital glowing white pin marks on blue world map model at dark wallpaper. 3D rendering (Geolocation concept with digital glowing white pin marks on blue world map model at dark wallpaper. 3D rendering, ASCII, 114 components,

Die heutige Produktion soll flexibel, vernetzt und nachhaltig sein. „Dinge“ sollen im Zeitalter von Industrie 4.0 intelligent, autonom und kollaborativ die Menschen unterstützen, Assistenzsysteme begleiten unseren Alltag. Um dieses zu leisten müssen unterschiedliche Sensoren die Umgebung wahrnehmen und leistungsfähige Hardware die Ergebnisse vorverarbeiten,  bewerten und handeln. Edge AI wertet die Daten direkt im Endgerät durch AI-Algorithmen aus, ein Datentransfer in die Cloud ist nicht mehr notwendig. Im Idealfall enthält der Sensor direkt eine AI-Unterstützung und wird damit zum intelligenten Sensor.

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart, das FZI Forschungszentrum Informatik und das Institut für Mikro- und Informationstechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft e. V. führen im Rahmen des vom Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus geförderten Vorhabens Datenorientierte Realisierung im industriellen Einsatz – DoRiE kostenfreie Machbarkeitsuntersuchungen durch.
Unsere QuickChecks fördern die Zusammenarbeit mit Unternehmen, um einen schnellen und unkomplizierten anwendungsbezogenen Einstieg in die Thematik von Edge AI zu ermöglichen.

In QuickChecks werden Projektideen von Unternehmen ausführlich analysiert. Während die Unternehmen einen vertraulichen technischen Bericht erhalten, wird auf der DoRiE-Projektseite in verallgemeinerter Form über den durchgeführten QuickCheck informiert.

Voraussetzung für die kostenfreie Teilnahme ist, dass das Unternehmen einen Sitz in Baden-Württemberg hat.

Ansprechpartner bei Fragen zur Vorbereitung:
– Dr. Christian Burwick, Burwick@ims-chips.de
– Dipl.-Ing. Markus Rüb, Marcus.Rueb@Hahn-Schickard.de
– Dr. Alexander Viehl, Viehl@fzi.de

Weiterführende Informationen und Anmeldung